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新型贴片式铝聚合物固态电解电容器
http://www.dykf.com  2008-3-15  电源开发网           ★★★

      铝电解电容器及钽电解电容器是大家较热悉的,但对新开发的铝聚合物固态电解电容器可能就较生疏了。本文介绍CDE公司生产的ESRD及ESRE两个系列贴片式铝聚合物电解电容器的内部结构、基本参数与特性曲线及应用。


主要特点
  ESRD及ESRE两个系列的电解电容具有极好的高频特性,允许大的纹波电流,电容量允差±20%(精度为M级),等效串联电阻ESR小,ESRD电容在100kHz时为10~45mΩ,ESRE电容在100kHz时低于10mΩ,400kHz、20℃时的阻抗为13mΩ到81mΩ,在使用温度范围内阻抗几乎不变,工作寿命长,小尺寸贴片式封装,ESRD的尺寸为7.3mm(长)×4.3mm(宽)×1.8mm(高),而ESER系列的尺寸仅高度尺寸不同,高度为4.2mm,工作温度为-55℃~+105℃。


内部结构及外形
  这两个系列电容器的内部结构如图1所示,用铝极做阳极,在下表面用电解工艺制成一层氧化铝绝缘层。采用高分子聚合物薄膜作为固态电解质,由碳衬底及镀银层作为阴极,外部用塑料封装。这种多层结构与铝电解电容器及固态钽电解电容器是不同的,在0.1MHz~10MHz频段有很好的特性。

  该电容器的外形如图2所示,其外形及底面尺寸与某些钽电解电容器相同。顶面有横道的一端为阳极,顶面上有电容容量代码及耐压代码。容量代码的第一位、第二位表示电容量的基数,第三位表示几个零,例如220表示22μF,101表示100μF。有的在第二位用R,则R表示小数点,如4R7表示4.7μF。耐压代码为,D=2V,G=4V,J=6.3V,K=8V、B=12.5V、C=16V。


基本参数与特性
  ESRD系列的基本参数如表1所示,ESER系列如表2所示。
  这两个系列电容器的典型特性曲线如图3、图4及图5所示。图3是56μF(ESRD系列)及270μF(ESRE系列)在不同频率时的阻抗值及ESR值。在100kHz~1MHz时,其阻抗及ESR值都很小,并且可以看出即使是56μF的电容量,在1MHz时,其ESR值与270μF的值相差并不多。

  图4是三种不同的10μF电容器在温度变化时的阻抗变化情况,可以从图4中看出铝电解电容器在负温时阻抗变化较大,钽电容性能较好,而ESRD电容在-55℃~+105℃的温度范围内阻抗几乎不变,而且三种电容中ESRD型电容器的阻抗最小。
图5是在不同频率下100μF的钽电容、10μF及47μF的ESRD电容的ESR值的变化情况。由图可以看出,在1MHz时,10μF的ESRD电容的ESR值约为0.012Ω,而100μF的钽电容在1MHz时约为0.016Ω,二者的容量差10倍,这说明ESRD电容具有良好的高频性能。
表1 ESRD系列电容的基本参数

电容
(μF)
耐压
(VDC)
典型阻抗
400kHz/20℃(Ω)
典型ESR
400kHz/20℃(Ω)
最大纹波电流(A)
100kHz/100℃
56
4
0.013
0.012
1.6
10
6.3
0.055
0.028
1.0
22
0.030
0.022
1.3
33
0.018
0.013
1.6
47
0.014
0.010
1.6
8.2
8.0
0.060
0.015
1.0
15
0.029
0.013
1.3
22
0.021
0.012
1.6
33
0.017
0.012
1.6
4.7
12.5
0.081
0.019
1.0
10
0.040
0.018
1.0
15
0.027
0.015
1.3
22
0.022
0.014
1.6
2.2
16
0.245
0.045
1.0
4.7
0.107
0.027
1.0
6.8
0.071
0.020
1.0
8.2
0.054
0.015
1.0


  在DC/DC变换器电路或电荷泵电路中,低ESR值意味着更高的转换效率,在输出滤波电路中有更小的纹波电压。另外,小尺寸的电容器能减小电源体积,便于应用到便携式产品中。

 
 
应用及应用指南
  这两个系列的电容器主要应用于主板旁路电容、DC/DC变换器、电源去耦、高频噪声抑制电路及便携式电子设备等。

  在使用中可以在额定电压下连续工作,但不能超过额定电压使用,因此在选择时要留有余地。电容器在作平滑滤波时,由于它有ESR,因此在充电、放电过程中会产生热量而使温度上升,因此纹波电流也应小于表1及表2值。另外抑制纹波电流大小与频率有关,不同的频率其ESR值不同,不同频率时要乘一个倍数,如表3所示。另外,可以看出低频使用时的效果稍差。

  这两个系列电容器有极性,有横道端为正极,不可接反。最大承受反压仅为10%额定电压,反向电压脉冲可达20%额定电压,超过该值会损坏电容器。可采用回流焊,其焊接特性如图6所示。也可用手工焊,但烙铁温度不能超过350℃,时间不超过10秒。

参考文献
1 万福君,潘松峰等.单片微机原理系统设计与应用.中国科学 技术大学出版社, 2001
2 阳宪惠.现场总线技术及其应用.清华大学出版社, 1999
3 张舫.消除485总线噪声影响的应用一例.计算机应用研究, 2001.5
4 肖建华.一种利用RS-485总线实现PC机与单片机通讯的方法.中国仪器仪表, 1999.5

来源:今日电子0306  作者:戴维德  点击:  录入:admin
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